Spansion（飞索半导体）最初是AMD与富士通的闪存合资业务，2003年独立运营，总部位于美国加州桑尼维尔，后与Cypress合并，又随赛普拉斯一同并入英飞凌。公司长期专注NOR Flash、NAND Flash、MCU、SRAM及汽车级存储与微控制器，在嵌入式非易失性存储领域拥有深厚积累。飞索半导体以MirrorBit电荷捕获技术闻名，产品覆盖汽车电子、工业控制、通信设备、消费电子与物联网，是连接芯片设计与系统应用的关键存储与嵌入式方案供应商。在产业链中，Spansion扮演从晶圆制造到封装测试、从存储颗粒到嵌入式系统的垂直整合角色，其车规级产品通过AEC-Q100等认证，被广泛用于仪表盘、ADAS、车身控制与网关模块。对于需要稳定供货和长期生命周期的客户，Spansion提供从256Kb到数Gb的并行与串行闪存组合，并配套F-RAM、HyperRAM等特色存储。若需获取样片、技术资料与批量采购支持，可通过Spansion代理渠道快速对接原厂资源，缩短选型与量产周期。